电子热导检测

检测项目

1.材料本征热导率检测：块体材料热导率，薄膜材料面内/面外热导率，各向异性材料热导率张量测量。

2.界面热阻检测：芯片与焊料层界面热阻，芯片与基板界面热阻，导热膏或垫片与接触面界面热阻。

3.封装体整体热阻检测：结壳热阻，结板热阻，结环热阻。

4.稳态热传导性能检测：基于热流计法的稳态热导率，防护热板法热导率。

5.瞬态热传导性能检测：激光闪射法热扩散系数与热导率，瞬态平面热源法热导率。

6.热特性综合参数检测：热扩散系数，体积比热容，热渗透率。

7.基板与线路板热性能检测：覆铜基板面内热导率，绝缘层热导率，印刷电路板等效热导率。

8.热界面材料性能检测：导热硅脂热导率，导热垫片热阻与压缩率关系，相变材料热特性。

9.散热组件效能检测：散热鳍片等效热阻，热管等效热导率，均热板传热性能。

10.功率器件结温与热阻检测：基于电学法的结温测试，结构函数分析以分离各层热阻。

11.微纳尺度热输运检测：微桥法测量纳米线热导率，悬空膜法测量超薄薄膜热性能。

12.温度依赖性热导率检测：宽温区热导率变化曲线，低温与高温极端条件下热传导行为。

检测范围

各类半导体芯片、集成电路封装体、发光二极管芯片与模组、中央处理器与图形处理器、绝缘栅双极型晶体管模块、各类二极管与晶体管、陶瓷基板、金属基覆铜板、环氧玻璃布层压板、导热硅胶片、导热相变材料、导热凝胶、散热铝鳍片、铜制热管、真空腔均热板、热电制冷片、纳米银烧结浆料、金刚石铝复合材料、氮化铝陶瓷片、氧化铍陶瓷片

检测设备

1.热流计法热导仪：用于测量平板状材料在稳态一维热流条件下的热导率；其核心在于通过标准参比板精确计量通过样品的热流密度。

2.激光闪射法热扩散仪：用于快速测量片状材料的热扩散系数；通过激光脉冲瞬间加热样品正面，并监测背面温升过程来计算热扩散率。

3.防护热板法热导仪：用于精确测定低至中等热导率材料的稳态热传导性能；通过主加热单元与防护加热单元消除侧向热损，确保一维热流。

4.瞬态平面热源法分析仪：用于同时测量材料的热导率、热扩散率与比热容；采用平面探头作为热源和传感器，适用于多种形态样品。

5.微桥法热测量系统：专用于测量纳米线、纳米带等一维纳米材料的热导率；通过微加工制成的悬空桥结构实现高灵敏度测量。

6.薄膜热导率测试系统：用于测量沉积在基底上的薄膜材料面内或面外热导率；常采用三欧米伽法或瞬态热栅法等微纳尺度热测量技术。

7.结温与热阻测试仪：基于电学参数法对功率半导体器件的结壳热阻等进行测试；通过监测器件对测试电流脉冲的温敏电参数响应来反推结温。

8.热阻扫描成像系统：用于对封装器件表面温度场进行高分辨率成像与测量；可结合结构函数分析软件，解析封装内部各结构层的热阻分布。

9.高低温环境试验箱：为热性能测试提供可控的温度环境；用于测试材料或器件在不同工作温度下的热传导特性变化。

10.热界面材料热阻测试台：专门用于测量导热膏、垫片等热界面材料在特定压力与夹持条件下的接触热阻或整体热阻。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.